招聘單位

職位

人數

崗位職責

招聘條件及要求

浙江大學海寧生物電子國際研究中心

硬件工程師

2

1.硬件方案設計。

2.硬件原理圖和PCB設計。

3.硬件文檔編寫和歸檔。

4.硬件打樣和調試。

5.硬件生產準備和跟蹤。

6.元器件物料選型和優化。

7.與硬件相關的其他工作。

1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、自動化等相關專業；

2.具備相關經驗者優先考慮；

3.良好的英文聽說讀寫能力；

4.具有良好的團隊合作和溝通能力。

5.精通通用單片機及其外圍電路的設計應用。

6.熟練掌握一種（或以上）常用硬件設計軟件（protel\cadence\pads\expidition等）。

7.熟悉基本元器件的類型、選型規則和使用方法。

8.熟悉印制板設計和制造流程。

9.具有一定的可靠性和EMC設計經驗。

10.熟練掌握常用的辦公軟件。

11.具有較強的學習能力。

12.具有工作經驗者優先。

嵌入式軟件工程師

1

1.軟件方案設計。

2.軟件功能開發。

3.軟件文檔編寫和歸檔。

4.軟硬件協同聯試。

5.與上位機協同聯試。

6.與嵌入式軟件相關的其他工作。

1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、自動化等相關專業；

2.具備相關經驗者優先考慮；

3.良好的英文聽說讀寫能力；

4.具有良好的團隊合作和溝通能力。

5.精通通用單片機及其外設總線的控制和應用。

6.精通單片機定時器、中斷等控制和使用。

7.熟練掌握一種單片機的軟件開發和調試。

8.具有工作經驗者優先。

APP軟件工程師

1

1.軟件方案設計。

2.軟件功能開發。

3.軟件文檔編寫和歸檔。

4.軟硬件協同聯試。

5.與服務器端協同聯試。

6.與APP軟件相關的其他工作。

1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、自動化等相關專業；

2.具備相關經驗者優先考慮；

3.良好的英文聽說讀寫能力；

4.具有良好的團隊合作和溝通能力。

5.精通IOS/安卓環境下的APP應用開發。

6.具有工作經驗者優先。

結構和材料工程師

1

1.產品外觀設計。

2.結構及相關功能（散熱、密封、電磁兼容等）方案設計。

3.產品結構文檔編寫和歸檔。

4.與產品結構相關的其他工作。

1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、自動化等相關專業；

2.具備相關經驗者優先考慮；

3.良好的英文聽說讀寫能力；

4.具有良好的團隊合作和溝通能力。

5.精通電子產品的結構設計和材料選用。

6.具有工作經驗者優先。

FPGA工程師

2

1.FPGA功能方案設計。

2.FPGA接口功能開發。

3.FPGA信號處理功能開發。

4.FPGA文檔編寫和歸檔。

5.與FPGA功能相關的其他工作。

1.本科及以上學歷，電子信息、計算機、自動化等相關專業；

2.具備相關經驗者優先考慮；

3.良好的英文聽說讀寫能力；

4.具有良好的團隊合作和溝通能力。

5.精通FPGA應用開發。

6.具有三年以上工作經驗，能獨立開展FPGA開發工作。

7.具有工作經驗者優先。