廣州方邦電子股份有限公司(以下簡稱“公司”)是國內首批、廣州市第一家科創板上市企業，證券名稱“方邦股份”，證券代碼“688020”，也是國家首批專精特新“小巨人”企業。

公司位于廣州開發區，成立于2010年12月，是集研發、生產、銷售和服務于一體的稀缺高端電子專用材料平臺型企業。目前公司主要產品有：電磁屏蔽膜、極薄撓性覆銅板、薄膜電阻、超薄可剝離銅箔、鋰電銅箔等，產品廣泛應用于5G通訊、芯片封裝、高能量密度鋰電池負極材料、汽車電子、高密度互連板(HDI)等領域，終端應用客戶包括三星、華為、OPPO、VIVO、小米等國內外知名品牌。其中2012年推出的電磁屏蔽膜，打破了日本企業在該領域的技術壟斷，目前電磁屏蔽膜市場占有率已位居國內第一、全球第二位，產品性能國際領先。

公司始終將技術創新作為企業發展的根本動力，產品的主要生產工藝及核心生產設備均系自主研發設計，全部產品擁有自主知識產權，至今已獲國內外專利200余項，其中國內外發明專利25項，另有200多項專利正在申請實審中。公司是國家高新技術企業，同時獲得了廣東省工程技術中心、廣東省創新型企業、廣東省優秀品牌示范企業、廣州市企業技術中心，廣州市獨角獸創新企業等資質和榮譽。

公司深耕高端電子材料行業10余年，公司形成了真空鍍膜、電沉積、精密涂布、材料合成及配方以及激光微納加工等五大平臺技術。目前，五大平臺技術已初步實現橫向多技術協調組合創新、縱向單項技術深度延伸的良好研發格局、保障公司各類高端電子材料產品從0到1、并持續選代升級的基礎。形成強大的高端電子材料研究與開發能力，致力于成為世界級的高端電子材料制造商、解決方案的提供者。

一、研究領域

1、3D封裝用納米柔性連接器（3D封裝是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，3D封裝替代單芯片封裝縮小了器件尺寸、減輕了重量。是微電子封裝的下一代技術，對行業具有顛覆性，市場前景廣闊）。

2、納米埋容埋阻薄膜材料（納米級厚度的埋容埋阻層，高度集成，可實現終端產品小型化、精確化。且埋容層實現高頻高電容密度，埋阻層實現方阻可定制、方阻均勻性±5%以內，高可靠性。可用于半導體封裝基板，市場前景廣闊）。

3、納米微波吸波材料（吸波材料，指能吸收或者大幅減弱其表面接收到的電磁波能量，從而減少電磁波的干擾的一類材料。在微波吸波材料中，納米材料由于結構上的特征以及小尺寸效應、表面界面效應、量子尺寸效應以及宏觀量子隧道效應等，在微波吸收方面具有良好的發展前景。研發的納米吸波材料，除具備在較寬頻帶內對電磁波具有高的吸收率外，還要求具有質量輕、耐溫、耐濕、抗腐蝕等性能，市場前景廣闊）。

4、真空鍍膜技術（真空鍍膜技術是在高真空度環境下，通過電子槍蒸發、多弧、離子束、磁控濺射等方式在基材上鍍膜。公司在磁控濺射路線上擁有10年以上技術沉淀，可用于多種功能薄膜制作）。

5、電沉積技術（電沉積是通過電解液中陰極金屬離子的還原反應和電結晶過程，在導電固體表面生成金屬層的過程。公司在電沉積技術領域有10多年積累，可實現微針金屬層、電子銅箔制程，其中微針金屬層制備技術為行業首創，電子銅箔制備實現形態定制化，可形成多種高端功能銅箔）。

6、精密涂布技術（精密涂布是制備高端電子材料的核心技術之一，公司精密涂布技術具備以下特點：涂層厚度極薄至20nm，超厚至250μm；涂布均勻性的極薄涂層精度范圍±5nm，厚度超過100um時，橫向誤差不超過3%，縱向誤差不超過2%；涂布材質含硅或無硅離型劑、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺樹脂等材質）。

7、材料合成及配方技術（公司目前可自主合成相關離型劑以及環氧、聚酯及聚酰亞胺等材質，成功應用于公司各類產品，大幅提升產品品質穩定性并降低生產成本，公司材料合成及配方技術具有以下特點：自主合成非硅離型劑，實現離型力定制，且經過高溫高壓/酸堿藥水后保持穩定；環氧體系絕緣性能達到1.0*10¹³?，粘性定制，對于各種金屬結合力強；聚酯體系5um厚度時延伸率達到300%，可應用于1mm高器件的包覆填充；聚酰亞胺通過配方調整和工藝搭配，在保持高延伸率時模量可以做到5-7GPa，應用于FCCL時漲縮控制在±3%%內；合成高頻樹脂在10GHz時Dk2.5-3.0、Df0.005以下）。

8、激光微納加工技術（激光微納加工技術主要利用激光束與物質相互作用的特性，對材料進行切割、打孔、表面處理等。飛秒激光是目前人類能夠獲得且工業化應用的最短脈沖，廣泛應用在高密度光學封裝和微納米尺度材料加工。公司采用業界領先的飛秒激光器，極短的脈沖寬度<290fs,極高的重復頻率最高1MHz,超高的峰值功率達到20w，精確的靶向定位，極大推動公司產品研發的高端化、前沿化）。

二、招聘對象

1、年齡在35周歲以下，具有博士學位(獲博士學位一般不超過3年)，遵紀守法，身體健康；

2、具備高分子材料、復合材料、金屬材料、真空鍍膜、化學等相關專業背景；

3、具備較強的科研能力和敬業精神，抗壓務實，創新高效。

三、招聘人數及相關待遇

1、2023年度擬招收3-4名博士后研究人員進站；

2、博士后人員在站工作期間，享受工資、福利及其他相關待遇按照國家和集團有關規定執行。年薪稅前約25-35萬元/年（視專業與能力確定），五險一金按規定購買;

3、按廣州市人力資源和社會保障局關于《廣州市博士后管理服務工作實施辦法》相關規定，博士后人員在站生活補貼每人每年18萬，資助期限2年；博士后人員在站期間，市財政一次性資助每名博士后科研項目經費20萬元;

4、博士后人員期滿出站后1年內到廣州市屬企事業單位全職工作、簽訂3年以上勞動合同（聘用協議），或期滿出站后1年內在廣州市自主創業的，由廣州市財政予以30萬元安家費，分兩期發放；每名博士后人員只可享受1次廣州市安家費。

四、申請流程

有意來本站從事博士后研究的人員，請將以下申請材料提交至招聘郵箱lianghui@fbflex.com，郵件標題請注明：博士后申請+擬研究課題意向+本人姓名+高校人才網。

1、個人簡歷（含學習經歷、工作經歷、主要研究成果目錄）；

2、擬報研究課題計劃書（簡要版）；

3、博士研究生畢業證書和學位證書掃描件，即將畢業的博士研究生請提供培養單位出具的相關證明；

4、代表申請人最高學術水平和科研成果的論文、課題、專著等2篇/本（掃描件）。

五、聯系方式

聯系人：梁小姐

電話：18476185545（微信同號）/020-89857570

郵箱：lianghui@fbflex.com

地址：廣州市黃埔區東區東枝路28號廣州方邦電子股份有限公司人力資源部

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來源鏈接：

http://rsj.gz.gov.cn/ywzt/rcgz/bsh/tzgg/content/post_9203156.html

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