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      2024年中國科學院過程工程研究所半導體軟孔界面課題組高校教師招聘簡章

      發布時間:2023-12-05 16:22:30 瀏覽:0

      中國科學院過程工程研究所半導體軟孔界面課題組依托介科學與工程全國重點實驗室與材料工程研究部,是一個年輕而富有朝氣的團隊,成立于2022年10月,圍繞軟孔表/界面中的物質與電荷傳遞等關鍵科學問題,開展軟孔晶體與薄膜的制備,氣體吸脫附機理與半導體電學器件表征,以及相關高精度性能評價裝置搭建和配套軟件開發,解決其在材料、環境和生命健康領域應用的瓶頸問題。團隊目前有研究員1人,副研究員1人,助理研究員2人。現因課題組科研任務開展需要,誠邀優秀人才加盟!

      一、研究領域

      具體研究領域:半導體軟孔界面構建、軟孔晶體與綠色分離、原位工況池表征與相關電學器件研發

      二、招聘崗位

      (一)引進人才C類

      需具有在海外知名大學、科研機構等學習或工作3年(含)以上經歷,具有較強的發展潛質。具體要求及相關待遇支持詳見研究所主頁人才招聘欄目:海內外高層次人才招聘啟事(http://ipe.cas.cn/rcdw/rczp/202105/t20210519_6029515.html)。

      (二)正式職工(優先電學器件、水處理、碳捕集或碳轉化方向)

      具體要求及待遇詳見研究所主頁人才招聘欄目:2024年度招聘啟事(http://ipe.cas.cn/rcdw/rczp/202310/t20231024_6907172.html)。

      (三)博士后/特別研究助理(優先電學器件、水處理、碳捕集或碳轉化方向)

      任職要求:

      1.身心健康,熱愛科研工作,有較強的自律性、獨立工作能力、實驗操作能力和團隊合作精神;

      2.具有材料、化工、冶金、環境工程、化學分析相關背景,做事認真;

      3.應具有博士學位,有相關項目經驗者優先;

      4.具有較強的科研能力和英文論文撰寫能力,誠實守信,有責任心和團隊合作精神,博士期間發表過較高水平SCI文章或參與重要發明專利申請,能獨立承擔科研課題,包括研究方案制定、實施、數據處理及研究報告撰寫等相關工作。

      崗位待遇:

      1.管理按照中國科學院有關規定執行,享受科學院、研究所相關待遇,北京戶口及子女就學按照北京市和研究所相關規定執行。

      2.提供具有競爭性的年薪(30萬/年),積極推薦申報中國科學院特別研究助理資助項目(獲得博士學位3年以內,應屆博士畢業生優先,年齡一般不超過35周歲,入選者可全額獲得額外補貼),工作成績優秀者,出站課題組優先聘用。

      3.研究團隊將根據研究所要求提供具備競爭力的薪酬福利、績效獎勵、技術紅利、發展機遇等待遇。提供完善的社會保險、住房公積金、住房補貼、工作餐補、法定假及高溫假期。

      (四)研究助理(科研項目執行、大中型儀器管理維護、實驗室管理等)

      任職要求:

      1.身心健康,熱愛科研工作,有較強的自律性、獨立工作能力、實驗操作能力和團隊合作精神;

      2.具有材料、化工、冶金、環境工程、化學分析相關背景,做事認真;

      3.需具有本科及以上學歷,有相關工作經驗者優先,特別優秀的可適當放寬條件。

      崗位待遇:

      待遇面談。按照中國科學院過程工程研究所人才派遣管理規定執行,提供具有競爭力的薪資待遇;按北京市社會保險的政策規定辦理失業、醫療、養老保險和住房公積金;享受中國科學院過程工程研究所相關福利待遇。

      (五)科研秘書(科研項目管理、財務及實驗室日常管理等)

      任職要求:

      1.身心健康,熱愛科研工作,有較強的自律性、獨立工作能力、實驗操作能力和團隊合作精神;

      2.具有材料、化工、冶金、環境工程、化學分析相關背景,做事認真;

      3.具有專科及以上學歷,有相關工作經驗者優先,特別優秀的可適當放寬條件。

      崗位待遇:

      待遇面談。按照中國科學院過程工程研究所人才派遣管理規定執行,提供具有競爭力的薪資待遇;按北京市社會保險的政策規定辦理失業、醫療、養老保險和住房公積金;享受中國科學院過程工程研究所相關福利待遇。

      三、應聘材料

      1.個人簡歷(學習、工作經歷,研究背景,發表論文,獲獎情況等詳細材料);

      2.身份證、學歷和學位證書復印件;

      3.獲獎證書復印件等其它相關證明材料;

      4.初審合格者,將通知參加面試。

      5.正式職工招聘截止日期為2024年5月31日,需通過所招聘系統鏈接:http://101.200.233.207:8090/index/signin.aspx,注冊新用戶,在線填報《應聘者申請表》申請崗位。博士畢業生需準備2封專家推薦信(需提供專家手寫簽名掃描版,其中一位為博士生導師)申請時一并提交,否則系統無法通過審核。

      請將上述資料于2024年5月20日前發至郵箱:xtyang@ipe.ac.cn,并抄送msyao@ipe.ac.cn;郵件標題注明“姓名—畢業學校—應聘xxx崗位+高校人才網”,請注明聯系電話,初審合格后確定具體面試事宜,恕不逐一回信,敬請諒解。

      地址:北京市海淀區中關村北二街1號過程大廈,100190

      課題組網站:https://www.x-mol.com/groups/msyao

      注:此教師招聘信息來源于網絡,若有變更、修改請以原發布者為準。

      來源鏈接:

      http://ipe.cas.cn/rcdw/rczp/202312/t20231201_6939502.html

      事業單位招聘信息標簽:中國科學院過程工程研究所半導體軟孔界面課題組高校教師招聘 中國科學院過程工程研究所半導體軟孔界面課題組教師招聘 中國科學院過程工程研究所半導體軟孔界面課題組科研